バーンイン

ダイレベルテストとバーンインソリューション

FOX-XP

FOX-XPは、ダイ/モジュール試験用のダイパック・キャリアをサポートするように構成することができる、非常に柔軟な試験/バーンイン・ソリューションです。オプションの自動DiePak Loaderは、FOX DiePak Carriersへのデバイスのロード/アンロードを行い、スループットを向上させることができます。

自動DiePakローダー

FOXダイパックキャリアー用デバイスローダー/アンローダー

モジュールとシングルドダイのロードおよびアンロードのための自動化されたソリューション

  • JEDECトレイとDiePakキャリア間のデバイスのロード/アンロード
  • 取り扱い方法 QFN、CSP、QFP、TSOP、BGA、EMMCのデバイスに対応
  • デバイステスト選別用JEDECビントレーを含む

高精度なソケットのロード/アンロード

  • デバイスとソケットのアライメントおよびDiePakキャリアへの配置を処理するために設計されたDiePakキャリア専用アライメント・キットを使用して、高精度のアライメントを確保

生産実績のあるフル・ウェハー・バーンイン&テスト・ソリューション

  • 業界をリードするピック・アンド・プレース・ハンドラー設計に基づく
  • JEDECトレイ、DiePakキャリア、デバイスIDの光学式バーコード読み取りによるエラーフリー操作とデバイスのトレーサビリティを実現
  • FOX-XPシステムにDiePakキャリアを簡単にロードするためのDiePak Trolleyを含む。

FOX-XPシステムとの統合ソリューション

  • デバイス/ロットIDに基づくテストプログラムの自動選択を可能にします。
  • デバイスとテスト結果のトレーサビリティをFOX-XPシステムと共有します。

FOXダイパック・キャリア

FOXダイパックキャリアー用デバイスローダー/アンローダー

シンギュレーテッド・ダイ/モジュール・テスト&バーンイン

  • FOX-XPシステム・リソースをDiePakキャリアごとに最大1,024個のダイ/モジュールに供給し、高密度テストおよびバーンインを実現します。
  • 最大2,048のI/OおよびDPSチャネルをサポートし、ピンごとにリモート電圧およびグランド・センスを設定可能
  • DiePakソケットは、電気的性能とバーンイン温度の安定性を確保するため、Aehr Testによってアプリケーションごとにカスタム設計されています。
  • オプションで各ソケットに光学測定機能を搭載可能
  • DiePakキャリアごとに最大2 kWの電力消費に対応
  • 温度範囲 周囲温度~150°C
  • フィールド修理可能なキャリア

関連記事

  1. マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューション
  2. シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューション
  3. システムレベルテストとバーンインソリューション
  4. パッケージ部品テストとバーンインソリューション
  • システムレベルテストとバーンインソリューションシステムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。
  • パッケージ部品テストとバーンインソリューションABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています
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  • シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューションロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション
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