バーンイン

シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューション

FOX-CP

フルウエハー・テスト・システム

ロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション

ハイスループットな信頼性検証・試験のためのコンパクトなソリューション

  • 1回のタッチダウンで数千個のダイをテスト可能
  • 最終的なパッケージ統合前に、フェイルのあるロジック/メモリ/フォトニック・ダイを特定可能
  • ウェハーハンドリングとステッピング機能を備えた統合システム
  • WaferPak™コンタクタとウェーハプローバを使用するフル・ウェーハ・テスト・システムは、高出力ウェーハの要件に対応する高性能サーマルチャックと併用可能

フルウエハー・テストと信頼性検証のためのコンフィギュラブル・チャンネル・リソース

  • 複数のリソースモジュールが利用可能です。ユニバーサル・チャネル・モジュール、高電圧チャネル・モジュール、大電流チャネル・モジュール
    高電圧チャネルモジュール、高電流チャネルモジュール
  • 最大2,048個の「ユニバーサル・チャネル」リソース。(I/O、クロック、PPMU、DPS)、ディープスキャン。
    BIST/DFTデバイスのテスト用に、チャネルごとにパターン・データおよびキャプチャ・メモリを装備
  • 最大1,024個の高電圧(29 V)または大電流(2 A)ソース・リソース

生産実績のあるフルウエハー信頼性検証テスト・ソリューション

  • 信頼性検証時にウェハを機能テストすることで、テストコストの削減を実現
  • 業界標準のプローバ、プローブカードに対応
  • チャネル毎の過電流・過電圧保護機能により、ウェハとプローブカードを保護します。

FOX-1P

フルウエハー・テスト・システム

ロジック/メモリー/フォトニックデバイスのハイパワーテストと信頼性検証のソリューション

ハイスループット、シングルタッチダウン、フルウェハープロダクションテストを実現

  • 1回のタッチダウンで最大16,000個のダイを同時にテスト可能
  • 最大16,384の「ユニバーサル・チャネル」(各チャネルはI/O、クロック、ピン・パラメトリック測定ユニット(P PMU)、メモリとしてプログラマブル)を構成可能。
  • I/O、クロック、ピン・パラメトリック測定ユニット(P PMU)、デバイス電源(DPS)としてプログラム可能。
  • ソフトウェアによるサイトごとの柔軟性により、小規模および大規模デバイスのピンカウント・テスト・ニーズをサポート

包括的なファンクショナル・テストとパラメトリック・テスト機能

  • BIST/DFTテストに最適化された深い機能パターン・データとキャプチャ・メモリ
  • チャネルごとのPMUにより、サイトごとのパラメトリック・テストを実現
  • ウェハとプローブカードを保護する個別チャネル過電流保護機能

大量生産に対応した構成

  • 業界標準のプローバ、プローブカードに対応
  • プローバ、プローブカード、16,384チャネル・プローブI/Fを搭載した統合テストセルとして利用可能
  • シングルまたはデュアルシステムの統合テストセルとして構成可能

FOX-1P

FOX ウェハーパックコンタクター

シングルタッチダウン・フルウエハー・テスト&バーンイン

FOX-XPのシステムリソースをウェハに供給し、ワンタッチテストとバーンインを実現。

  • 最大300mmウェーハサイズまで設計可能
  • 50,000コンタクト/枚以上の実績があります。
  • パッド冶金。Al、Cu、Auまたははんだボール
  • 温度範囲 常温~150°C

最大2,048のI/OおよびDPSチャンネルをサポートし、ピンごとにリモート電圧およびグランドセンスを実現

  • 1接点あたり最大4Aまで対応

最大2kWの消費電力に対応

1回のタッチダウンでフルウエハーの量産テストとバーンインが可能

フィールドリペア可能なキャリア

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  4. パッケージ部品テストとバーンインソリューション
  • システムレベルテストとバーンインソリューションシステムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。
  • パッケージ部品テストとバーンインソリューションABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています
  • ダイレベルテストとバーンインソリューションFOX-XPは、ダイ/モジュール試験用のダイパック・キャリアをサポートするように構成することができる、非常に柔軟な試験/バーンイン・ソリューションです。オプションの自動DiePak Loaderは、FOX DiePak Carriersへのデバイスのロード/アンロードを行い、スループットを向上させることができます。
  • マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューションFOX-XPは柔軟性の高いテスト/バーンインソリューションで、WaferPakコンタクターに対応し、フルウエハテストを行うことができます。オプションのFOX-XP WaferPak Alignerは、FOX WaferPak Contactorにウェーハをアライメントし、スループットを向上させることが可能です。
  • シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューションロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション
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