導電性エラストマ・インターコネクト

Invisipin® Board to Board Interconnect

両面導電性エラストマーアレイ

  • 高度なコンフィギュレーション -カスタムパッド/アレイの構成が可能
  • デジタル、パワー、RFを同一アレイ上で混載可能
  • シングルピンの2倍のコンプライアンス
  • 高速/RF用空気誘電体オプション
  • 比類ない性能!
  • < 65GHzで1dB以下の損失
  • 最大連続4A
  • 超低ループインダクタンス
  • 環境 -40°C から +150°C

デジタル、パワー、RFの混在したコネクション

エアー誘電体付き同軸インターコネクト

薄型コネクタ-基板間インターコネクト

薄型コネクタ-基板間インターコネクトコネクタ

メインボード/ドーターカード

MLO/ MLC アタッチ

Invisipin® 基板間相互接続の仕様

Invisipin® Board to Board インターポーザーは、基板対基板または基板対モジュールのアプリケーションで使用するための、高度にカスタマイズ可能な高性能電気相互接続ソリューションです。Invisipin®基板対基板インターポーザは、印刷用導電性エラストマーピンアレイと統合された圧縮リミッタで構成されています。インターコネクトパターンは無限に構成可能で、デジタル、パワー、RFの混合信号を同じインターポーザーで接続することができます。Invisipin® Board to Board の極めて短い信号経路、低抵抗、超低インダクタンスにより、高性能な接続が可能です。

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