バーンイン

パッケージ部品テストとバーンインソリューション

ABTS

ABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています

ABTS

ロジックデバイスのテスト&バーンイン用大容量システム

システムあたりより多くのDUT

  • より大きなBIB – 最大610 mm x 610 mm
  • より多くのBIB – 最大72個
  • iSocket*の増加(BIBあたり最大64個) *iSocketはSensata Technologiesの商標です。

より多くの電力 – BIB あたり 650 W から 1200 W まで

より優れたチャンバー

  • より多くの電力消費 – 最大 36 KW
  • より良いエアフローと温度均一性
  • ナローおよびワイドチャンバーオプション
  • 空冷および水冷システムオプション
  • 小さなシステムフットプリント、サイドアクセス不要

柔軟性の向上 -より良い負荷、より良いROI

  • 最大36種類のプログラムを同一システムで同時に実行可能

自動ABTS BIBローダー

バーンインボード(BIB)自動ローディング/アンローディングソリューション

  • 複数のバーンインボード(BIB)の入出力
  • バーンインシステムとローダ/アンローダ間のBIBの移動にトロリーを使用可能
  • JEDECトレイスタックによるデバイスの入出力(他のトレイも使用可)
  • デバイスのパス/フェイルソーティング
  • 複数デバイスのピックアンドプレースによる高スループット化
  • 異なるデバイスの迅速な切り替え
  • オープントップまたはリッドタイプのデバイスソケット
  • 高い信頼性

バーンインボード

1つまたは複数の被試験デバイス(DUT)を保持し、ABTSシステムの電源およびテストリソースに接続するために使用するボードです。

非常に経済的なBIBフォーマット

  • 経済的なPCファブサイズ
  • 世界中の複数のベンダー
  • カードエッジ・コネクタ・インターフェース
  • コネクタコストが不要
  • 非独占的なインターフェイス
  • ライセンス料不要

対応BIBサイズ

  • 標準:20.67″ x 22.67″ (525 mm x 576 mm)
  • カスタム:最大24インチ角(610mm角)

関連記事

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  2. ダイレベルテストとバーンインソリューション
  3. システムレベルテストとバーンインソリューション
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  • マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューションFOX-XPは柔軟性の高いテスト/バーンインソリューションで、WaferPakコンタクターに対応し、フルウエハテストを行うことができます。オプションのFOX-XP WaferPak Alignerは、FOX WaferPak Contactorにウェーハをアライメントし、スループットを向上させることが可能です。
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