バーンイン

システムレベルテストとバーンインソリューション

システムレベルテスト

システム全体のテスト

システムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。

  • より大きなデバイスのフォームファクタ、モジュール、PCBを扱うための物理的スペースと、それに伴う熱やエアフローの課題
  • RF、プロトコル・テスト、光センシングなど、最終用途の「システム」環境でデバイスを動作させるための追加スティミュラスおよびセンシング機能
  • サーマルチャンバーに統合されたシステムレベルのリソースに関連する熱、シグナルインテグリティ、信頼性の課題
  • システム・コンポーネントを搭載したバーンインボードのテスト・フィクスチャの設計

カスタムソリューション

実績ある技術で新たなアプリケーションに対応

システム・レベルのテストに必要なデバイスや分野は多岐にわたるため、完全なソリューションは非常に複雑で、さまざまなレベルのカスタマイズが必要になる場合があります。私たちは、お客様のSLTテストのニーズについて、より詳しく知ることを楽しみにしています。Aehr Test systemsがもたらすもの。

  • バーンインとテスト・トゥ・テーブルで40年以上の専門知識を持つ世界クラスのエキスパート・チーム
  • 独自のソリューションを開発し、適切なビジネスケースで新興市場やアプリケーションを開拓する実証済みの能力
  • 革新的なテクノロジーとプラットフォーム・ソリューションを提供し、お客様独自のテスト課題に対応します。
  • Aehr Test Systemsは、システムレベルバーンインとモジュールバーンインも提供しています。

コンプリートソリューション

ワンストップショップ

Aehr Test systemsは、ウェハレベル、ダイレベル、パッケージ部品、システムレベルのテストニーズに対して、完全な大量生産ソリューションを開発しています。私たちは、既存の製造フローに統合するための柔軟性を提供しながら、ターンキーソリューションを提供しています。

  • バーンインボード(BiB)ローディング/アンローディングのためのパッケージ部品自動化のリーダーとの広範なパートナーシップ
  • BiB設計の専門知識とロイヤリティフリーのリファレンスデザイン
  • Aehr Test WaferPakとDiePakの使用に最適化された共同開発ウェーハプローバとアライナー
  • バーンインシステムとアライナー(ウェハーの位置合わせ)/ローダー(ダイパック)の間のダイパック/ウェハーパックの自動移動のための完全なテストセル統合。

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  • システムレベルテストとバーンインソリューションシステムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。
  • パッケージ部品テストとバーンインソリューションABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています
  • ダイレベルテストとバーンインソリューションFOX-XPは、ダイ/モジュール試験用のダイパック・キャリアをサポートするように構成することができる、非常に柔軟な試験/バーンイン・ソリューションです。オプションの自動DiePak Loaderは、FOX DiePak Carriersへのデバイスのロード/アンロードを行い、スループットを向上させることができます。
  • マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューションFOX-XPは柔軟性の高いテスト/バーンインソリューションで、WaferPakコンタクターに対応し、フルウエハテストを行うことができます。オプションのFOX-XP WaferPak Alignerは、FOX WaferPak Contactorにウェーハをアライメントし、スループットを向上させることが可能です。
  • シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューションロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション
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