バーンイン

  1. システムレベルテストとバーンインソリューション

    システムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。

  2. パッケージ部品テストとバーンインソリューション

    ABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています

  3. ダイレベルテストとバーンインソリューション

    FOX-XPは、ダイ/モジュール試験用のダイパック・キャリアをサポートするように構成することができる、非常に柔軟な試験/バーンイン・ソリューションです。オプションの自動DiePak Loaderは、FOX DiePak Carriersへのデバイスのロード/アンロードを行い、スループットを向上させることができます。

  4. マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューション

    FOX-XPは柔軟性の高いテスト/バーンインソリューションで、WaferPakコンタクターに対応し、フルウエハテストを行うことができます。オプションのFOX-XP WaferPak Alignerは、FOX WaferPak Contactorにウェーハをアライメントし、スループットを向上させることが可能です。

  5. シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューション

    ロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション

  • システムレベルテストとバーンインソリューションシステムレベルテスト(SLT)は、従来の構造試験や機能試験からのパラダイムシフトです。デバイスを完全な統合システムでテストし、指定された要件に対するコンプライアンスを評価します。システムアプローチにより、特に多機能で非決定論的なデバイスに対して、より高度でコスト効率の良いテストカバレッジが可能になります。また、以下のような新しい統合とテストの課題もあります。
  • パッケージ部品テストとバーンインソリューションABTS(Advanced Burn-In and Test System)ソリューションは、パッケージされた半導体デバイスのテスト/バーンインに柔軟性を提供します。このソリューションは、電源、スティミュラス、テスト、および温度管理を行うABTSシステムで構成されています。テスト対象デバイス(DUT)を保持する一般的なバーンインボード(BIB)と、BIBへのDUTのロード/アンロードを自動化する幅広いBIBローダーをサポートしています
  • ダイレベルテストとバーンインソリューションFOX-XPは、ダイ/モジュール試験用のダイパック・キャリアをサポートするように構成することができる、非常に柔軟な試験/バーンイン・ソリューションです。オプションの自動DiePak Loaderは、FOX DiePak Carriersへのデバイスのロード/アンロードを行い、スループットを向上させることができます。
  • マルチウェハー・テスト&バーンイン・ソリューションFOX-XPは柔軟性の高いテスト/バーンインソリューションで、WaferPakコンタクターに対応し、フルウエハテストを行うことができます。オプションのFOX-XP WaferPak Alignerは、FOX WaferPak Contactorにウェーハをアライメントし、スループットを向上させることが可能です。
  • シングルウエハー・テスト&バーンイン・ソリューションロジック/メモリ/フォトニックデバイス向け小型テスト・信頼性検証ソリューション
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