DCパラメトリックテスト用のコネクターヘッドの設計・製造・販売をおこなっております。

パラメトリックテストシステムの 低コスト化と効率化(研究開発用)

近年、ウェハの大口径化とプロセスの微細化により、被測定デバイス数と測定時間が増加し、パラメトリックテストシステムの低価格化と測定の高速化に対する要求が増加しています。  さらに、測定データの増加に伴い、データ解析をいかに効率よく簡単に短時間で処理するかが、開発期間を短縮する上で重要になってきます。  弊社では、測定と解析機能を含む、DCパラメトリックテスト用ソフト「PROMETEUS」と、カスタマイズ可能なコネクターヘッドを提供することで、プローバのタイプに依存しないシームレスな環境と、低価格かつ高機能な新しいパラメトリックテスト環境を提案しております。

  • プローバタイプに依存しないシームレスな測定環境
  • 低価格な測定器による測定環境
  • カスタマイズ可能なコネクターヘッドを提供(スイッチングマトリックス内蔵可)
  • 低価格かつ高機能なPROMETEUSにより、測定条件の作成・装置制御・解析を効率化

 

 


  • 複数の測定器による多点同時測定により測定時間を短縮(低価格で実現)
  • PROMETEUSにより複数の測定器をパラレルに同時コントロール可能
  • カスタマイズ可能なコネクターヘッドを提供し、多様な多点測定環境に対応
  • WLR、微小電流測定にも効果大

パラメトリックテストシステムの 低コスト化と効率化(研究開発用)

弊社は長年に渡る各種テスタアプリケーションおよびテスト用I/F等の関連商品の販売を通じて蓄積された技術力をベースに、DCパラメトリックテスト用のコネクターヘッドの設計・製造・販売をおこなっております。 DCパラメトリックテストの分野においては、標準では用意されていない、パラメトリックアナライザとフルオートプローバとのコネクターヘッドをご提供します。プローブカードの着脱を容易にする汎用的なものから、お客様のご要求に応じたカスタマイズを施したものまで、各種のコネクターヘッドの作成が可能です。 このコネクターヘッドにより、パラメトリックアナライザとフルオートプローバの接続を容易に実現でき、コストパフォーマンスに優れる測定環境の構築がおこなえます。

コネクターヘッドの概要図(基本的な仕様)

  • 各社のプローバ、テスタに対応可能
  • ポゴピンでプローブカードと接地するので、プローブカードの着脱を簡単におこなえます
  • インピーダンスコントロール
  • クランプ機構

パラメトリックテストシステムの 低コスト化と効率化(研究開発用)

  • 基板:セラミック基板
  • 構造:セラミックブレード+同軸ケーブル接続
  • 高温対策:200℃以上に対応可能(セラミック基板)
  • 低温対策:?50℃対応(上部シールドカバーの取付)
  • 特性:ノイズ 10fA以下 低誘電吸収による測定の高速化
  • 対象ピン数:MAX 48pin

パラメトリックテストシステムの 低コスト化と効率化(研究開発用)

  • パラメトリックテスタに於けるダイレクトドッキングでの200℃高温TEST 時のProbe-Card輻射熱を軽減しTester内部への熱影響を抑えテスタ本来の高精度な測定を可能に出来るボルトONにて組み込み可能な冷却アタッチメントです。
  • 冷却効果は当社測定で、PC上面にて約100℃から40~50℃程度まで冷却可能
  • 通常使用でオートカードチェンジャーが使用できます。
  • Agilent4070シリーズでの200℃高温プローブテスト環境を行う為の冷却機能付きプローブカード冷却アタッチメント。   (構造上、 ATEサービス製セラミックブレード式セラミック基板プローブカードが必要)
  • 冷却アタッチメントから噴出するパージエアにてプローブカード上面の空気層及び、テスタのポゴ座近傍を冷却します。
  • パラメトリックテスタへの熱影響を無くし最適な測定環境を構築します。

パラメトリックテストシステムの 低コスト化と効率化(研究開発用)

ポゴ座近傍を冷却する。パラメトリックテスタへの熱影響を無くし最適な測定環境を構築する。 200℃測定時では冷却対策を行わない場合 : プローブカード表面は約80℃と成り測定データに悪影響を及ぼします

冷却アタッチメントよりエアを供給 :  最適な冷却機構により、プローブカード表面は約30?40℃に成り良好な測定が可能と成ります。 (矢印はエアの流れ)