Cloud Testing Serviceソリューション

デスクトップ型DUT加温冷却システム(温度環境試験装置)

加温・冷却プレート温度範囲:-30℃~+125℃(CTS-01A) / -50℃~+150℃(CTS-02A)

本システムは、スケルトン型ペルチェ素子を使った、デスクトップ型DUT加温・冷却システム(温度環境試験装置)です。ペルチェモジュール及びコントローラ共に小型軽量コンパクトな構造で、卓上のAC100Vの電源だけで簡単に-30℃~+125℃(CTS-01A)および-50℃~+150℃(CTS-02A)までの温度テストが可能です。R&D及びESサンプルデバイスの評価や故障解析・品質保証用に最適です。

製品概要

  • 軽量・コンパクトなデスクトップ型DUT高温・低温テストシステム  
  • AC100V仕様の為、作業性が良く、低価格でランニングコストの低減。  
  • スケルトン型ユニサーモペルチェ素子の採用に依り、コンパクト/High Power/高級熱  
  • ペルチェモジュール繰返し動作試験で10万回以上の動作可能  
  • 温度センサは、PT100Ω白金測温抵抗体  
  • RS232CポートにてPCに依る外部温度コントロール  
  • 2系統温度表示・5ch温度メモリー機能(オプション)

ご使用用途

  • R&D及びESデバイスの温度付き評価   
  • デバイスの故障解析・品質保証用途に最適

慶慮義塾大学天野研究室 導入事例

慶慮義塾大学情報工学科教授、天野英晴先生が率いる天野研究室では2013年よりATEサービス株式会社が開発したデスクトップ型DUT加温冷却システム「CTS-01」 を利用しています。研究室内では「ペルチェ君」の愛称で呼ばれ、日々の研究になくてはならない存在になっていると言います。
今回は本製品を購入された経緯、またどのように活用されているのか、今後への期待を天野先生にお伺いしました。
インタビュー記事はこちら

紹介映像

よくある質問 Q&A

Q: 温度帯域は何℃~何℃までですか?

A: 標準モデルで-30℃から+125℃です。
ただし、高温側は使用環境に応じて150℃までの出力も可能です。

Q: アタッチメントは要望に合わせてカスタマイズ可能でしょうか?

A: アタッチメントはご使用になるデバイスの形状に合わせ作成いたします。ただし、形状により温度特性に影響がでるため、設計の際には予めご相談ください。下記写真はこれまで作成例です。

 

Q: PCから温度コントロールを制御することはできますか?

A: 温度コントロールのためのソフトウェアを標準で装備しております。
例えば①100℃で2h ⇒ ②-10℃で2h ⇒ ③50℃で2h ⇒ ①に戻るという設定もでき、お客様の評価に合わせて活用できます。

Q: 低温時(氷点下)での使用の際に霜が発生すると思われますが、対策はありますか?

A: オプションで霜防止用のフードカバーをご用意しております。
使用環境に依存しますが、氷点下での使用では霜の対策が必要になる可能性があります。窒素またはドライエアをフード内に充てんすることで霜対策をご提案しております。

 

 

 

 

 

Q: 基板上にモジュール脚を設置するスペースがありません。対策はありますか?

A: オプションで可動式モジュール脚を準備しております。4本の脚がそれぞれ動きますので、設置可能なスペースを有効に使用できます。

関連記事

  1. 02-1_hifix01 各種LSIテスタに対応するインタフェース
  2. manual_prober マニュアル・プローバ α100/150/200
  3. SP FTS AirJet XE 高精度温度サイクルシステム
  4. DCパラメトリックテスト用インターフェース
  5. Introspect Technology SerDesテスタ
  6. SP FTS ThermoJet ES 精密温度サイクルシステム…
  7. LSIテスタ用パフォーマンス・ボード
  8. NEXUS Technology DDRxメモリ測定インターポー…

関連商品

  • LSIテスタ用パフォーマンス・ボード低価格/短納期!手軽にご使用頂けるユニバーサル・テストボードです。 機能面でも充実、独自の工夫を盛り込んでいます。 用途に応じた豊富なラインアップを用意しています。
  • 温度サイクルシステム SP ScientificSP装置は、SP VirTis、SP FTS、SP Hotpack、SP Hull、SP Genevac、SP i-Dositecnoといった有名で定評あるサイエンスブランドの相乗効果により、凍結乾燥/凍結乾燥、完全無菌充填仕上げ製造ライン、遠心蒸発濃縮、温度制御/温度管理、ガラス器具洗浄、管理環境において最大かつ最も経験豊富なポートフォリオの1つを形成しています。
  • JF TechnologyJF Technology Groupは、精密アナログ、車載、RF/mmWave、ハイエンド・デジタル、ハイパワーの各市場に対応する非常に幅広い製品ポートフォリオを誇っています。
  • KT MICROHANDLINGKT Microhandlingは、世界有数の設計・製造会社です。
  • テストプログラム・パターン生成 TSSIEDA & ATE データ管理 分析/最適化 コンディション調整 変換/検証 再ターゲット . プレシリコンブリングアップ
  • フラッシュメモリインターポーザフラッシュメモリ技術は、ONFI(Open NAND Flash Interface)業界ワークグループとJEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)により、携帯機器や低消費電力と小型化が重要なアプリケーションで使用するために定義されています。
  • DDR2メインメモリ用インターポーザダブルデータレート第2世代(DDR2またはDDRII)メインメモリ技術は、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーションで使用するためにJEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)が開発したものです。
  • DDR3メインメモリ用インターポーザDDR3 (Double-data rate Third-generation) メインメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) によって、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。
  • DDR4メインメモリ インターポーザダブルデータレート第4世代(DDR4)メインメモリ技術は、JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)によって、大容量メモリを必要とするサーバ、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。
  • DDR5メインメモリ インターポーザダブルデータレート第5世代(DDR5)メインメモリ技術は、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーションで使用するためにJEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)によって開発されたものである。
  • LPDDR2 モバイルメモリインターポーザLPDDR2 (Low Power Double Data Rate Second Generation) モバイルメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) により、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーション向けに開発されました。
  • LPDDR3 モバイルメモリインターポーザLPDDR3 (Low Power Double Data Rate Third Generation) モバイルメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) によって、低消費電力と小型化が不可欠な携帯機器やアプリケーション向けに開発されたものです。
  • LPDDR4 モバイルメモリインターポーザ低消費電力ダブルデータレート第5世代(LPDDR5およびLPDDR5X)モバイルメモリ技術は、JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)によって、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーションで使用するために開発されました。
  • LPDDR5 モバイルメモリ インターポーザ低消費電力ダブルデータレート第5世代(LPDDR5およびLPDDR5X)モバイルメモリ技術は、JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)によって、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーションで使用するために開発されました。
  • THOR (US 10,466,300)Thor は、大量生産テスト環境を通じて設計され、検証されています。この接点技術は、独自のフレキシングスタイル、垂直作動接点ソリューションです。
  • HERCULESHerculesは、カンチレバースタイルのシングルデータロック設計のピンであり、一定の接触抵抗[Cres/RDS(on)]とテスト対象デバイスの温度制御±2℃、生産環境での長寿命を必要とする車載およびミックスシグナルアプリケーションで使用されています。
  • OSTRICONOstriconは、様々なロードボードのフットプリントやテストハンドラーのハードウェアに柔軟に対応するために設計された、ユニークなカンチレバー式のコンタクトソリューションです。
  • ZIGMAZIGMA : QFN、DFN、QFP、SOスタイルのICパッケージをほとんどのハンドラプラットフォームでテストできるように設計された、特許取得済みのジグマ・テスト・コンタクティングソリューションは、テストコストの削減、歩留まりの向上、製品のアップビンを実現する、目に見える結果を提供します。
  • ETA.5ETA.5 : GHz RF、ミックスドシグナル、アナログなどの高周波アプリケーションの高性能ATE要件を満たす新しい超短焦点コンタクトです。
  • EZEZコンタクトは、ラボでの初期評価から大量生産テスト環境まで対応できるよう設計・検証された高性能テスト用接点ソリューションです。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP915MP915は、革新的なカウンターウェイトレス設計により、マニピュレーター全体の重量を軽減し、より高い機動性を実現しました。最大250kgのテストヘッドに対応し、3自由度のフッティングを採用した薄型設計により、設置面積を最小限に抑えています。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP600MP600は高性能なヘビーデューティーマニピュレーターです。最大630kgのテストヘッドに対応し、完全な6自由度を実現しています。電動で上下する直線運動は、テストヘッドのセットアップ時間を大幅に短縮します。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP450MP450は、最大450kgまでのテストヘッドに対応しています。ツイスト、タンブル、リニアガイドフッティング、垂直リニア移動など、手動またはモーター駆動の選択が可能で、フレキシブルに対応できます。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP300MP300は、最大320kgまでのミッドレンジテストヘッドに対応する完全なハンドリングソリューションを提供します。直線と回転の両方で広い可動域を持ち、費用対効果の高いハンドリングソリューションを提供することを目的としています。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP200MP200は、最大200kgまでのテストヘッドに対応し、5自由度、直線、回転の幅広い動作で、テスト操作を容易にします。このマニピュレーターは、テストセルの占有面積を最小限に抑えながら、オペレーターに十分な操作性を提供します。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP150MP150は、最大150kgまでのコンパクトなテストヘッドに対応します。最大5自由度とモジュール化されたアームにより、様々なテストハンドラやプローバとの迅速かつ効率的なドッキングが可能です。
  • ユニバーサル・マニピュレーター MP100MP100は、コストパフォーマンスに優れた軽量型のマニピュレーターです。最大120kgまでのテストヘッドに対応し、小型で便利なソリューションを提供します。
  • SP FTS ThermoJet ES 精密温度サイクルシステムサーモジェット環境シミュレーターは、最大20 SCFMの気流を供給し、製品や被試験デバイス(DUT)の温度を急速に変化させる精密制御の温度強制システムです。 サーモジェットは、業界で他に類を見ない温度遷移速度を実現し、20 SCFMで-80℃の空冷温度を維持することができます。実績と信頼性のあるデュアルクールカスケード冷凍システムで作られており、複雑で難しい混合ガスを必要としません。 ThermoJetは、フロア型気流温度サイクルシステムとしては最小の設置面積を実現します。
  • SP FTS AirJet XE 高精度温度サイクルシステムAirJet XE精密温度サイクルシステムは、カスケード冷凍システムをベースにした空気輸送装置で、1~6 SCFMの流量で、-75℃~+225℃の範囲で迅速な移行と精密な制御を実現します。フレキシブルな吐出ラインにより、ノズルの位置決めが簡単かつ正確に行えます。 付属のシュラウドとポジショニングスタンドにより、試験環境をさらにコントロールすることができます。
  • Introspect Technology SerDesテスタ2012年に設立されたIntrospect Technologyは、高速デジタルアプリケーション向けの革新的なテストおよび測定装置の設計と製造を行っています。次のスマートフォンやモビリティソリューションのレベル4自律性エ […]
  • NEXUS Technology DDRxメモリ測定インターポーザ製品開発サイクルのどの段階であっても、私たちがカバーします。製品設計の完全な解析と検証、パワーオン、デバッグ、コンプライアンス、最適化。 電気解析- (初期シミュレーション、パワーオンアナログデバッグと解析) ロジック・ […]
  • 各種LSIテスタに対応するインタフェース02-1_hifix01長年に渡る各種テスタアプリケーション開発、テスタインターフェイス関連販売により蓄積された技術力によりテスタインタフェースの設計/製造/販売を行っています HiFix
  • デスクトップ型DUT加温冷却システム(温度環境試験装置)本システムは、スケルトン型ペルチェ素子を使った、デスクトップ型DUT加温・冷却システム(温度環境試験装置)です。ペルチェモジュール及びコントローラ共に小型軽量コンパクトな構造で、卓上のAC100Vの電源だけで簡単に-30 […]
  • DCパラメトリックテスト用インターフェースDCパラメトリックテスト用のコネクターヘッドの設計・製造・販売をおこなっております。 近年、ウェハの大口径化とプロセスの微細化により、被測定デバイス数と測定時間が増加し、パラメトリックテストシステムの低価格化と測定の高速 […]
  • マニュアル・プローバ α100/150/200manual_prober快適な操作性が好評のαシリーズ評価・解析に幅広いニーズに対応 ショックアブソーバーの採用で常にソフトなコンタクトを実現しています。 大型のプラテンを採用し、余裕のマニピュレーターの搭載を実現しています。 またプラテンが上 […]
PAGE TOP