ビッグデータ、IoT(インターネットのもの)、接続されたモビリティ、ソーシャルおよび医療ソフトウェアプラットフォームなどのトレンドによって、データレートが絶え間なく増加する中で、半導体およびハードウェアソリューションの処理能力と複雑さには、逐次的な適応が必要です。必要な帯域幅とスピードが増すにつれて、信号の大部分がSI分析を必要とし、半導体開発とシグナル・インテグリティの専門家は、最高精度の測定ソリューションによってのみ、ワイヤやその他のパッケージ構造の電子製品の電気的性能を最適化できます。
HUBER + SUHNERは、高速デジタルテスト用に開発され、最適化された幅広いハイエンドRFテストコンポーネントおよびアセンブリを提供しています。当社は、高密度、低損失、高性能の同軸 – PCB間の移行と配線ソリューションを提供します。当社のソリューションには、幅広い技術サポート、3Dファイルのライブラリ、電気モデリングデータ、顧客固有の最適化フットプリントが含まれています。ユニークなシングルチャンネルMMPXソリューションで最大80GBps(80GHz)の測定が可能ですが、MXPマルチコアソリューションでは最大18,40,50GBpsの8または16チャンネル測定が可能です。