メモリ測定インターポーザ

DDR3メインメモリ用インターポーザ

DDR3 メインメモリ インターポーザ

DDR3 (Double-data rate Third-generation) メインメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) によって、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。

Nexus Technologyは、高品質かつ高忠実度のインターポーザーを提供し、デバッグやコンプライアンス検証のために、業界が自信を持って正確にDDR3メインメモリバスへアクセスできるようにします。

パッケージ/モジュール

DDR3メインメモリは、標準のBGA(Ball-Grid-Array)コンポーネントパッケージと、DIMMおよびSODIMMのデュアルインラインメモリモジュールが用意されています。標準のBGAパッケージはプリント基板(PCB)に直接はんだ付けされ、モジュールはDIMMとメイン基板間の標準接続の標準PCBフォーマットの一連のパッケージで構成されています。インターポーザーは、コンポーネントパッケージとDIMMおよびSODIMMモジュールの両方に使用できます。

DIMMインターポーザ

インターポーザ
ロジックコンプライアンス MSO
モジュールタイプ CMD CMD/DATA CMD/DATA
240 ピンDIMM      
240 ピンDIMM  *    *
204 ピンSODIMM      ✓
204 ピン72 ビットSODIMM  *    *
244 ピンMINIDIMM  *   *

 

コンポーネントインターポーザ

インターポーザ オプション
オシロスコープ MA機器
パッケージ EdgeProbe™ ダイレクトアタッチ ソケット付き ソケット付き ライザー コンポーネントソケット
78 ボールx4/x8          Yes  Yes
96 ボールx16          Yes  Yes
カスタム カスタムデザインも可能です。お問い合わせください。

*必要なものが見当たらない場合は、最新の情報をご提供いたしますので、お問い合わせください。

アタッチメントサービス

Nexus Technologyの専門家によるアタッチメントサービスは、お客様のアプリケーションに合わせてカスタマイズされた、すぐに使えるテストソリューションを提供します。インターポーザーとその他の付属品をお客様のアプリケーションのターゲットに装着します。また、お客様のアプリケーションの電源を入れ、機能を確認するためのテストも行います。

電気的解析

EdgeProbe、High Density、Socketedのいずれかのインターポーザを使用して、メモリの動作をオシロスコープに取り込むことで、電気的解析を行うことが可能です。オシロスコープは、デザインのアナログ特性をデバッグ、解析、検証するために使用されます。オシロスコープにテスト中の信号を正確に表示することは、非常に重要です。Nexusインターポーザは、オシロスコープに控えめな相互接続と正確な信号を提供します。

ロジック・コンプライアンス解析

ロジック解析は、ロジック/コンプライアンスインターポーザを使用して、ロジックアナライザまたはメモリアナライザでメモリアクティビティをキャプチャして実行されます。ロジックアナライザまたはメモリアナライザは、デザインのロジック(基本プロトコル)をデバッグ、解析、検証するために使用されます。コンプライアンス解析では、同じインターポーザを使用して、メモリ・アナライザでアクティビティをキャプチャします。メモリアナライザは、メモリプロトコルのデバッグ、解析、マージンテスト、パフォーマンス解析、および検証に使用されます。

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