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DDR4メインメモリ インターポーザ

DDR4メインメモリ インターポーザ

ダブルデータレート第4世代(DDR4)メインメモリ技術は、JEDEC(Joint Electronic Devices Engineering Council)によって、大容量メモリを必要とするサーバ、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。

Nexus Technologyは、高品質かつ高忠実度のインターポーザーを提供し、業界がデバッグとコンプライアンス検証のためにDDR4メインメモリバスへのアクセスを確実かつ正確に行えるようにします。

パッケージ/モジュール

DDR4メインメモリは、標準のBGA(Ball-Grid-Array)コンポーネントパッケージと、DIMMおよびSODIMMのデュアルインラインメモリモジュールが用意されています。標準のBGAパッケージはプリント基板(PCB)に直接はんだ付けされ、モジュールはDIMMとメイン基板間の標準接続の標準PCBフォーマットで一連のパッケージから構成されています。インターポーザーは、コンポーネントパッケージとDIMMおよびSODIMMモジュールの両方に使用できます。

DIMMインターポーザ

モジュールタイプ MA41x0 アナライザーインターポーザー MSO インターポーザー
DIMM
SODIMM

コンポーネントインターポーザ

インターポーザ オプション
オシロスコープ MA機器
パッケージ ボール EdgeProbe™ Direct Attach Target Socketed Target Socketed ライザー コンポーネント ソケット
x4/x8 78 ✓(XH) ✓(XH) ✓(XH)   Yes Yes
x16 96 ✓(XH) ✓(XH) ✓(XH)   Yes Yes
x32 144    *  *  *  No  Yes
カスタム カスタム設計も可能です。お問い合わせください。

* 必要なものが見当たらない場合は、弊社までお問い合わせください。

XHシリーズ

Nexus TechnologyのXHシリーズインターポーザは、EdgeProbe™およびDirect Attachタイプのメモリ部品インターポーザに新しい機能強化をもたらし、インターポーザパス全体のシグナルインテグリティを維持するとともに、最先端のメモリ技術および新興メモリ技術の両方に非常に高い忠実度のオシロスコーププローブポイントを提供します。

アタッチメントサービス

Nexus Technologyの専門家によるアタッチメントサービスは、お客様のアプリケーションに合わせてカスタマイズされた、すぐに使えるテストソリューションを提供します。インターポーザーとその他の付属品をお客様のアプリケーションのターゲットに装着します。また、お客様のアプリケーションの電源を入れ、機能を確認するためのテストも行います。

電気的解析

EdgeProbe、High Density、Socketedのいずれかのインターポーザを使用して、メモリの動作をオシロスコープに取り込むことで、電気的解析を行うことが可能です。オシロスコープは、デザインのアナログ特性をデバッグ、解析、検証するために使用されます。オシロスコープにテスト中の信号を正確に表示することは、非常に重要です。Nexusインターポーザは、オシロスコープに控えめな相互接続と正確な信号を提供します。

ロジック・コンプライアンス解析

ロジック解析は、ロジック/コンプライアンスインターポーザを使用して、ロジックアナライザまたはメモリアナライザでメモリアクティビティをキャプチャして実行されます。ロジックアナライザまたはメモリアナライザは、デザインのロジック(基本プロトコル)をデバッグ、解析、検証するために使用されます。コンプライアンス解析では、同じインターポーザを使用して、メモリ・アナライザでアクティビティをキャプチャします。メモリアナライザは、メモリプロトコルのデバッグ、解析、マージンテスト、パフォーマンス解析、および検証に使用されます。

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