半導体

• Introspect Technologyについて

  2021年11月17日

  2012年に自己資金で設立されたIntr […]
• ハイボリュームの特性評価と製品エンジニアリング

  2020年11月16日

  民生用電子機器市場では、非常に急速な生産量の増加に伴い、極めて大規模なデバイス・ロットのサンプリングと特性評価が必要となります。何千ものデバイスを特性評価する必要がある場合、正確な測定、迅速なデータ収集、大量の同時チャンネル数、自動化をすべて1つの環境で実現できるテストツールが必要となります。これは、半導体メーカーにとって難問です。多数の従来型ベンチ装置を使用することは法外であり、従来型の量産用ATEを使用することは十分な特性評価機能を提供しません。Introspect社は、ベンチとATEの間のこのギャップを埋めることができる唯一の装置ベンダーであり、大量のキャラクタライゼーションのパラダイムを容易に実現しています。
• プレシリコンIPデザインバリデーション

  2020年11月16日

  複雑な高速インターフェースIPブロックは、デバイス製造前に徹底的にテストする必要があります。Introspect社の製品は、IPブロックのハードウェア・エミュレーションを行うFPGAベースのプロトタイピング・ボードとのインターフェイスに最適です。その理由は、Introspect社の製品にはフルワイド・リンクが含まれており、FPGAエミュレーション環境に最適化されたデータ・レートで動作することができ、一般的な高速規格のプロトコルを完全にカバーしているからです
• ポストシリコンの検証と特性評価

  2020年11月16日

  半導体デバイスの量産前の評価・検証を効率的に行うためには、高性能な装置へのアクセスが最大の障害となることがよくあります。デバイスの各インターフェースマクロは徹底的に特性評価される必要があり、そのためには大規模で多数のベンチ設備が必要となります。従来の装置では、最大手の半導体メーカーであっても、必要な量と規模を確保することができませんでした。これが、Introspect Technology Cシリーズが見事に埋めた大きなギャップです。文字通り、各エンジニアがIntrospect社のテスターにアクセスできるようにすることで、企業はポストシリコン検証の重要なステップを加速し、デバイスの性能限界について深い洞察を得ることができます。
• ファームウェア・ソフトウェア開発

  2020年11月16日

  わずかな半導体上の高速デジタルリンクは、通信システムのような技術で構築されることが多い。その結果、例えば複雑なDSP適応アルゴリズムを実行するコンテンツや、常に繰り返し反復する必要のあるコンテンツなど、非常に大規模なソフトウェアおよびファームウェアのコンテンツが必要となります。Introspect Technology社のテストおよび測定ツールは、特に自動化のために設計されており、SerDesリンクを含むファームウェアやソフトウェアのリグレッション環境において中心的なコンポーネントとなります。