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ZIGMA

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ZIGMA : QFN、DFN、QFP、SOスタイルのICパッケージをほとんどのハンドラプラットフォームでテストできるように設計された、特許取得済みのジグマ・テスト・コンタクティングソリューションは、テストコストの削減、歩留まりの向上、製品のアップビンを実現する、目に見える結果を提供します。

特長・効果

DUTのパッドやリード線が短い

スクラビング 0.04~0.06mm

ファインピッチデバイス

≥0.3mm以上

超小型パッケージ

0.8×0.8mm

高周波テスト

27~40 GHz

高感度接地テスト

特殊な接地設計ソリューション

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