低価格/短納期！手軽にご使用頂けるユニバーサル・テストボードです。
機能面でも充実、独自の工夫を盛り込んでいます。
用途に応じた豊富なラインアップを用意しています。
SP装置は、SP VirTis、SP FTS、SP Hotpack、SP Hull、SP Genevac、SP i-Dositecnoといった有名で定評あるサイエンスブランドの相乗効果により、凍結乾燥/凍結乾燥、完全無菌充填仕上げ製造ライン、遠心蒸発濃縮、温度制御/温度管理、ガラス器具洗浄、管理環境において最大かつ最も経験豊富なポートフォリオの1つを形成しています。
JF Technology Groupは、精密アナログ、車載、RF/mmWave、ハイエンド・デジタル、ハイパワーの各市場に対応する非常に幅広い製品ポートフォリオを誇っています。
KT Microhandlingは、世界有数の設計・製造会社です。
フラッシュメモリ技術は、ONFI（Open NAND Flash Interface）業界ワークグループとJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）により、携帯機器や低消費電力と小型化が重要なアプリケーションで使用するために定義されています。
ダブルデータレート第2世代（DDR2またはDDRII）メインメモリ技術は、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーションで使用するためにJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）が開発したものです。
DDR3 (Double-data rate Third-generation) メインメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) によって、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。
ダブルデータレート第4世代（DDR4）メインメモリ技術は、JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）によって、大容量メモリを必要とするサーバ、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーション用に開発されました。
ダブルデータレート第5世代（DDR5）メインメモリ技術は、大容量メモリを必要とするサーバー、ワークステーション、高性能ポータブルアプリケーションで使用するためにJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）によって開発されたものである。
LPDDR2 (Low Power Double Data Rate Second Generation) モバイルメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) により、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーション向けに開発されました。
LPDDR3 (Low Power Double Data Rate Third Generation) モバイルメモリ技術は、JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council) によって、低消費電力と小型化が不可欠な携帯機器やアプリケーション向けに開発されたものです。
低消費電力ダブルデータレート第5世代（LPDDR5およびLPDDR5X）モバイルメモリ技術は、JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）によって、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーションで使用するために開発されました。
低消費電力ダブルデータレート第5世代（LPDDR5およびLPDDR5X）モバイルメモリ技術は、JEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council）によって、携帯機器や低消費電力と小型化が不可欠なアプリケーションで使用するために開発されました。
Thor は、大量生産テスト環境を通じて設計され、検証されています。この接点技術は、独自のフレキシングスタイル、垂直作動接点ソリューションです。
Herculesは、カンチレバースタイルのシングルデータロック設計のピンであり、一定の接触抵抗[Cres/RDS(on)]とテスト対象デバイスの温度制御±2℃、生産環境での長寿命を必要とする車載およびミックスシグナルアプリケーションで使用されています。
Ostriconは、様々なロードボードのフットプリントやテストハンドラーのハードウェアに柔軟に対応するために設計された、ユニークなカンチレバー式のコンタクトソリューションです。ZIGMA : QFN、DFN、QFP、SOスタイルのICパッケージをほとんどのハンドラプラットフォームでテストできるように設計された、特許取得済みのジグマ・テスト・コンタクティングソリューションは、テストコストの削減、歩留まりの向上、製品のアップビンを実現する、目に見える結果を提供します。
ETA.5 : GHz RF、ミックスドシグナル、アナログなどの高周波アプリケーションの高性能ATE要件を満たす新しい超短焦点コンタクトです。
EZコンタクトは、ラボでの初期評価から大量生産テスト環境まで対応できるよう設計・検証された高性能テスト用接点ソリューションです。
MP915は、革新的なカウンターウェイトレス設計により、マニピュレーター全体の重量を軽減し、より高い機動性を実現しました。最大250kgのテストヘッドに対応し、3自由度のフッティングを採用した薄型設計により、設置面積を最小限に抑えています。MP600は高性能なヘビーデューティーマニピュレーターです。最大630kgのテストヘッドに対応し、完全な6自由度を実現しています。電動で上下する直線運動は、テストヘッドのセットアップ時間を大幅に短縮します。
MP450は、最大450kgまでのテストヘッドに対応しています。ツイスト、タンブル、リニアガイドフッティング、垂直リニア移動など、手動またはモーター駆動の選択が可能で、フレキシブルに対応できます。
MP300は、最大320kgまでのミッドレンジテストヘッドに対応する完全なハンドリングソリューションを提供します。直線と回転の両方で広い可動域を持ち、費用対効果の高いハンドリングソリューションを提供することを目的としています。
MP200は、最大200kgまでのテストヘッドに対応し、5自由度、直線、回転の幅広い動作で、テスト操作を容易にします。このマニピュレーターは、テストセルの占有面積を最小限に抑えながら、オペレーターに十分な操作性を提供します。
MP150は、最大150kgまでのコンパクトなテストヘッドに対応します。最大5自由度とモジュール化されたアームにより、様々なテストハンドラやプローバとの迅速かつ効率的なドッキングが可能です。
MP100は、コストパフォーマンスに優れた軽量型のマニピュレーターです。最大120kgまでのテストヘッドに対応し、小型で便利なソリューションを提供します。サーモジェット環境シミュレーターは、最大20 SCFMの気流を供給し、製品や被試験デバイス（DUT）の温度を急速に変化させる精密制御の温度強制システムです。
サーモジェットは、業界で他に類を見ない温度遷移速度を実現し、20 SCFMで-80℃の空冷温度を維持することができます。実績と信頼性のあるデュアルクールカスケード冷凍システムで作られており、複雑で難しい混合ガスを必要としません。
ThermoJetは、フロア型気流温度サイクルシステムとしては最小の設置面積を実現します。
AirJet XE精密温度サイクルシステムは、カスケード冷凍システムをベースにした空気輸送装置で、1～6 SCFMの流量で、-75℃～+225℃の範囲で迅速な移行と精密な制御を実現します。フレキシブルな吐出ラインにより、ノズルの位置決めが簡単かつ正確に行えます。 付属のシュラウドとポジショニングスタンドにより、試験環境をさらにコントロールすることができます。
長年に渡る各種テスタアプリケーション開発、テスタインターフェイス関連販売により蓄積された技術力によりテスタインタフェースの設計/製造/販売を行っています HiFix
本システムは、スケルトン型ペルチェ素子を使った、デスクトップ型DUT加温・冷却システム（温度環境試験装置）です。ペルチェモジュール及びコントローラ共に小型軽量コンパクトな構造で、卓上のAC100Vの電源だけで簡単に－30 […]
ＤＣパラメトリックテスト用のコネクターヘッドの設計・製造・販売をおこなっております。 近年、ウェハの大口径化とプロセスの微細化により、被測定デバイス数と測定時間が増加し、パラメトリックテストシステムの低価格化と測定の高速 […]
快適な操作性が好評のαシリーズ評価・解析に幅広いニーズに対応 ショックアブソーバーの採用で常にソフトなコンタクトを実現しています。 大型のプラテンを採用し、余裕のマニピュレーターの搭載を実現しています。 またプラテンが上 […]
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