超高精細ディスプレイを実現する高速インターフェース
MIPI®アライアンスでは、モバイルディスプレイの実装に向けて、ディスプレイ・シリアル・インターフェース（DSI℠）とディスプレイ・シリアル・インターフェース2（DSI-2℠）の2つの仕様を提供しています。これらの仕様により、非常に電力効率の高い物理層を使用しながら、非常に高解像度のディスプレイを作成することができます。このため、MIPI DSIおよびDSI-2を採用したディスプレイは、ハイエンドのスマートフォンメーカーが選択するデバイスとなっており、インフォテインメントシステムやウェアラブルなどの非モバイルアプリケーションでの使用も増えています。
最新のDSIおよびDSI-2の実装には、圧縮、スペクトラム拡散クロッキング、バスターンアラウンド（BTA）などの高度な技術革新が含まれており、設計および検証上の大きな課題が生じています。幸いなことに、Introspect Technology社は、ディスプレイ・ドライバ集積回路（DDIC）や完全に組み立てられたディスプレイ・パネルのために、プロトコルの演習や分析から、量産テストやシステムレベルのエミュレーションまで、最も完全なテスト・ツール・スイートを作成しました。
